3月19日,小米春季新品發(fā)布會(huì)隆重啟幕。小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍現(xiàn)場官宣:主打極致便攜與Pro級(jí)性能、重構(gòu)商務(wù)本體驗(yàn)的Xiaomi Book Pro 14高性能超輕薄旗艦本正式亮相,標(biāo)志著小米高端筆記本產(chǎn)品線時(shí)隔四年后強(qiáng)勢歸來。芯??萍迹ü善贝a:688595)旗下EC芯片CSCE2010深度賦能這款商務(wù)旗艦,為其整機(jī)性能協(xié)同與流暢用戶體驗(yàn)保駕護(hù)航。

作為小米筆記本十周年的獻(xiàn)禮之作,Xiaomi Book Pro 14深度融合小米在智能手機(jī)領(lǐng)域的精密堆疊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),打造兼顧質(zhì)感與輕量化的旗艦機(jī)身。產(chǎn)品采用一體壓鑄成型的鎂合金機(jī)身,搭配3D熱壓成型高強(qiáng)度碳纖維底殼及鈦合金鍵盤支撐板,最終將整機(jī)重量極致壓縮至1.08kg,厚度控制在14.95mm,成功躋身高端“公斤級(jí)超輕薄本”行列,完美適配商務(wù)人士通勤、差旅等多場景攜帶需求。
在性能層面,Xiaomi Book Pro 14徹底打破“輕薄本性能偏弱”的行業(yè)固有認(rèn)知,最高搭載至高第三代英特爾酷睿Ultra X7 358H處理器,搭配小米自研豪華級(jí)10000mm2超大VC散熱模組及立體三風(fēng)道設(shè)計(jì),可穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)50W性能釋放,兼顧算力輸出與溫控表現(xiàn),輕松應(yīng)對(duì)辦公創(chuàng)作、多任務(wù)處理、輕度娛樂等多元使用場景。

芯??萍糆C芯片CSCE2010具備的低功耗、高擴(kuò)展性及開發(fā)便捷性三大核心優(yōu)勢,充分體現(xiàn)了芯??萍荚?/span>PC外圍芯片領(lǐng)域深耕多年的技術(shù)積累與市場認(rèn)可度。

當(dāng)前,芯??萍糆C芯片憑借高可靠性、低功耗、強(qiáng)兼容性的核心優(yōu)勢,已在聯(lián)想、榮耀、小米等頭部PC品牌的多款終端產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),充分驗(yàn)證其在可靠性、功耗控制及實(shí)時(shí)響應(yīng)等關(guān)鍵指標(biāo)上均達(dá)到國際一流水準(zhǔn),完全能夠支撐全球高端筆電品牌的嚴(yán)苛設(shè)計(jì)要求。
芯??萍甲鳛橹袊箨懳ㄒ?、全球少數(shù)通過Intel PCL與AMD AVL雙國際認(rèn)證的EC芯片供應(yīng)商,始終圍繞“計(jì)算外圍產(chǎn)品生態(tài)”進(jìn)行系統(tǒng)性布局,以EC芯片為核心,構(gòu)建起覆蓋PD快充、USB Hub、HapticPad及BMS的全棧解決方案,形成多元化的計(jì)算外圍產(chǎn)品矩陣,為PC產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供全方位技術(shù)支撐。
未來,芯??萍紝⒊掷m(xù)聚焦PC業(yè)務(wù),深化與全球PC品牌及生態(tài)伙伴的戰(zhàn)略合作,加速產(chǎn)品技術(shù)迭代,完善全球產(chǎn)業(yè)鏈布局,以更優(yōu)質(zhì)的芯片產(chǎn)品與解決方案,賦能PC產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,助力全球一線PC廠商打造更多行業(yè)標(biāo)桿產(chǎn)品,為終端用戶帶來更卓越的使用體驗(yàn)。
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